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Wafer AOI全自动晶圆外观检查机

1 该设备是对晶圆后工序的外观检查; 2 兼容8〞, 12〞晶圆; 3 光学系统中,自动调整光强,自动切换光源,自动切换镜头,自动光学聚焦, 自动光学矫正; 4 Chipping检查单独配置一套视觉系统;可选配3D功能 5 FOUP Cassette机构,Cassette中的wafer状态扫描; 6 TCP IP连接服务器,上传下载数据;

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