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整合领导品牌,实现最佳生产流程

  • LIEADI 高端半导体专用回流焊炉

    1、支持50PPM一下氧含量控制; 2、不锈钢内部结构; 3、独立过温保护系统; 4、高效助焊回收系统; 5、多点气体采集系统; 6、风机闭环控制; 7、过温保护系统; 8、加热丝、加热马达终身保修

  • Aquastorm (AS200)

    中高产量 水溶性和皂化剂应用 设备长度7 3米 2011年第一季度推出产品 双重清洗 化学隔离是标准的 总共9 活性洗涤液用于单一化学应用ication 最高操作温82摄氏度

  • Aquastorm (AS100)

    Aquastorm 100 中低产量 水溶性和皂化剂应用 设备长度5米

  • 封装固晶打线后缺陷检查机

    用于基板、引线框架、LED、MiniLED生产制程中 SMT Diebond Wirebond 以后的外观、工艺品质的全自动检查, 设备采用高效精准的机器视觉核心算法库,检查精度高达10um(特殊要求是能满足2um的检查精度)。采用高速直 线电机运动机构,多CPU协同运算技术实现高速检查。 设备采用超大靶面相机2D、3D、高精度3D相机等多种视觉系统方案可选,能满足各种检查需求

  • 等离子清洗机

    LED磊晶段,於光阻顯影完後,再用電漿將殘餘光阻徹底去除,提昇之後的metal製程。 在磊晶廠要出貨至封裝廠前,將貼於藍膜的晶片表面,再做一次清潔,去除晶片表面的藍膜殘膠,使封裝的打線製程(Wire Bonding)量率及附著力提高。 電漿清潔於LED封裝段,應用於固晶前(Die Attache Die Bond)及打線前(Wire Bond): 在固晶前,針對基板(Substrate)做電漿清潔,去除基板表面。

  • Wafer AOI全自动晶圆外观检查机

    1 该设备是对晶圆后工序的外观检查; 2 兼容8〞, 12〞晶圆; 3 光学系统中,自动调整光强,自动切换光源,自动切换镜头,自动光学聚焦, 自动光学矫正; 4 Chipping检查单独配置一套视觉系统;可选配3D功能 5 FOUP Cassette机构,Cassette中的wafer状态扫描; 6 TCP IP连接服务器,上传下载数据;

  • 干法刻蚀设备

    Over 30 years experience for ICP etch tools • Pressure Control (patented) • Solid State RF Tuning • ICP chamber temperature control (patented) Performance Advantages • Higher Uptime > 95% • Better uniformity and repeatability • More smooth side wall

  • PENTRON Zeus

    Best 3D Technology ZEUS was created on the basis of innovative 3D vision technology from PEMTRON as well as 15 years of experience that has enabledus to lead the semiconductor industry The experience and knowledge we have and our understanding of these kinds of technologies have resulted in a focus on thesemiconductor industry in which we show the highest quality, performance and technology

  • 原子层沉积设备

    原子层沉积设备

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