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日期：05-26
一级封装一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）。半导体芯片和封装体的电学互联，通常有三种实现途径，引
日期：12-24
IGBT产品定义∶功率开关器件，让直流电和交流电之间相互转换。 IGBT行业需求增长:IGBT广泛应用于工业、汽车、通信及消费电子领域，其主要电压应用范围在600V到1200V之间。由于经济的飞速发展，我国能源需求量大幅上升，在节能减排政策的背景下，工业控制、变频白色家电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大。
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip）
日期：08-12
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于8月28-30日在深圳会展中心盛大展出，展示面积预计为 60,000平方米。六展合一，着力
日期：04-19
营改增新政实施，企业分享结构红利，—泊冉咨询全面支持营改增，营改增新政即将开始全面实施，泊冉咨询推出的大型培训活动，将最大
