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  • 微电子封装的三个层次

    日期:05-26

    一级封装一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)。半导体芯片和封装体的电学互联,通常有三种实现途径,引

  • 浅谈IGBT行业

    日期:12-24

    IGBT产品定义∶功率开关器件,让直流电和交流电之间相互转换。 IGBT行业需求增长:IGBT广泛应用于工业、汽车、通信及消费电子领域,其主要电压应用范围在600V到1200V之间。由于经济的飞速发展,我国能源需求量大幅上升,在节能减排政策的背景下,工业控制、变频白色家电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大。

  • 先进封装技术

    日期:12-24

    半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip)

  • 行业资讯|【表面贴装第一波】速报!电子工厂不能错过的

    日期:08-12

    NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于8月28-30日在深圳会展中心盛大展出,展示面积预计为 60,000平方米。六展合一,着力

  • 营改增专题讲座

    日期:04-19

    营改增新政实施,企业分享结构红利,—泊冉咨询全面支持营改增,营改增新政即将开始全面实施,泊冉咨询推出的大型培训活动,将最大

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